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阳极氧化线
产品简介:
在电子行业,电路板是电子元器件连接的基本载体。在绝缘的基板上,铜板被蚀刻成工程设计的的线路,因其采用丝印的方法,故称为印制线路板(PCB)。
产品特点:
在电子行业,电路板是电子元器件连接的基本载体。 在绝缘 的基板上,铜板被蚀刻成工程设计的的线路,因其采用丝印 的方法,故称为印制线路板(PCB)。
技术参数
Technical Parameter

阳极氧化
阳极氧化是用于增加金属工件表面自然氧化层厚度的电解钝化工艺。
铝合金阳极氧化以提高耐腐蚀性,并可以染色(着色),也可以改进产品的润滑性,粘合性。然而,阳极处理不会增加铝的强度。阳极层是不导电的。

阳极的铝层在电解溶液中通直流后增厚,以铝作为阳极(正极)。 电流在阴极(负极)释放氢气在铝阳极表面氧化生成氧化铝。不同溶液要求的电压可能从1 到300 V (直流). 虽然大部分电压在15-21V,但是通常在硫酸和有机酸中需要相对高的电流来形成更厚的涂层。阳极氧化的电流在铝被氧化区域不一样,通常为30〜300安培/平米(2.8至28安培/平方英尺)。
铝进行阳极氧化通常是在酸溶液中缓慢溶解氧化铝。酸反应与氧化速率平衡以形成具有纳米孔的涂层,孔直径在10-150 nm这些孔让电解溶液和电流到达铝基材并继续增加,并自动钝化更厚的涂层厚度,但是这些孔随后将会使空气和水接触基材。如果不封闭就会腐蚀基材。通常在密封前填充着色的染料或腐蚀抑制剂。
因为染料只在表面,所以即使轻微的磨损和划痕也可能导致染色的层断裂,但底层氧化物可继续提供防腐蚀保护。
电解液的浓度、 酸度、 药水温度和电流必须很好的控制,以保证氧化层的持续形成。 较硬,较厚的膜往往是在更稀溶液,较低温度和较高的电压和电流的情况下产生的。该膜厚度范围可从小于0.5um(光亮装饰运用)到150um(建筑应用)。



近年来,由于手机等3C产品的制造商,大量使用铝合金作为其产品的结构件,使得铝合金的阳极氧化大放光彩。


3C产品铝合金阳极氧化工艺流程:
上料 → 脱脂 → 水洗  → 碱蚀  → 水洗 → 剥黑膜  → 水洗  → 化学抛光  → 水洗  → 表面剥膜处理  → 水洗  → 阳极氧化  → 水洗  → 活化  → 染色  → 水洗  → 封闭  → 水洗  → 硝酸去灰  → 烘干  → 下料


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